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中科融合CTO刘欣:高能效3D-AI视觉芯片的多核异构架构及电路设计与挑战|直播课预告

中科融合CTO刘欣:高能效3D-AI视觉芯片的多核异构架构及电路设计与挑战|直播课预告

  今年11月起,智东西公开课硬科技教研组全新策划推出「视觉AI芯片系列直播课」,聚焦视觉AI芯片设计与应用。  「视觉AI芯片系列直播课」现阶段上线5讲,邀请...

2025-03-04

beat365中国官方网站:云豹智能产品应用负责人安东尼:云原生DPU芯片的创新与应用|直播预告

beat365中国官方网站:云豹智能产品应用负责人安东尼:云原生DPU芯片的创新与应用|直播预告

  6月起,为了帮助大家更好的理解“第三颗主力芯片”DPU,智东西公开课策划出品的科创大讲堂上线「DPU技术专场」,并邀请到大禹智芯产品及解决方案负责人余曦、中...

2025-03-04

beat365手机版官方网站:ASIC芯片+AI智算中心+布局硅光芯片+重组预期,潜力秒杀双成药业,问鼎2024跨年第一龙头

beat365手机版官方网站:ASIC芯片+AI智算中心+布局硅光芯片+重组预期,潜力秒杀双成药业,问鼎2024跨年第一龙头

  全体人员请注意!  人工智能领域正经历新一轮的重大变革。  此次变革的核心聚焦于 ASIC 芯片,而非大众熟知的大模型或算力。  特别值得留意的是一只股价仅...

2025-03-04

beat365:AI 智能时代的 Azure Maia:从芯片到软件再到系统

beat365:AI 智能时代的 Azure Maia:从芯片到软件再到系统

  (本文翻译自微软全球官方博客)  随着 AI 智能技术为各领域带来加速变革,微软也在持续不断的构建和增强全球云计算基础架构,提供更高效、更快速、更高性能的计...

2025-03-04

beat365中国官方网站:苗圩:着力突破核心芯片、智能传感器等关键技术

beat365中国官方网站:苗圩:着力突破核心芯片、智能传感器等关键技术

  2018年9月15日,由工业和信息化部、科技部、江苏省政府共同主办的2018世界物联网博览会在无锡拉开帷幕,当日上午,2018世界物联网无锡峰会隆重举行,工...

2025-03-04

beat365:端到端AI加速只需单芯片?AMD二代Versal自适应SoC带来边缘新突破

beat365:端到端AI加速只需单芯片?AMD二代Versal自适应SoC带来边缘新突破

  随着以ChatGPT为首的大模型的爆火,AI带来了一场新的革命,医疗、交通、智能零售、智能工厂、智能城市等各个领域,AI所展现出的前所未有的生产力提升,正让...

2025-03-04

beat365:倒计时2天 | 车规芯片、半导体装备、光电子及新应用方向,三大MEMS细分技术主题论坛限时报名

beat365:倒计时2天 | 车规芯片、半导体装备、光电子及新应用方向,三大MEMS细分技术主题论坛限时报名

  2024beat365中国官方网站  随着科技的迅猛发展,MEMS技术在各行各业的应用越来越广泛,尤其是在汽车电子、消费电子和光电子领域。为深入探讨MEMS...

2025-03-04

AI 智能时代的 Azure Maia:从芯片到软件再到系统

AI 智能时代的 Azure Maia:从芯片到软件再到系统

  (本文翻译自微软全球官方博客)  随着 AI 智能技术为各领域带来加速变革,微软也在持续不断的构建和增强全球云计算基础架构,提供更高效、更快速、更高性能的计...

2025-03-04

beat365手机版官方网站:云豹智能产品应用负责人安东尼:云原生DPU芯片的创新与应用|直播预告

beat365手机版官方网站:云豹智能产品应用负责人安东尼:云原生DPU芯片的创新与应用|直播预告

  6月起,为了帮助大家更好的理解“第三颗主力芯片”DPU,智东西公开课策划出品的科创大讲堂上线「DPU技术专场」,并邀请到大禹智芯产品及解决方案负责人余曦、中...

2025-03-04

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