【暑期课程】

　　7月13日下午13时，由北京大学集成电路学院、集成电路高精尖创新中心、北京大学国家集成电路产教融合创新平台、集成电路科学与未来技术北京实验室后摩尔时代微纳电子学科创新引智基地联合主办的暑期课程《集成电路设计技术与产业应用发展》在线下成功举办。本期邀请到芯翼信息科技有限公司总经理肖建宏博士、射频总监宋飞博士带来的主题为“物联网智能终端系统SoC芯片发展及技术创新”的报告。北京大学叶乐老师主持讲座。

　　肖总从应用场景入手介绍能够用于各类基础设施的NB-IoT芯片。从肖总多次提及的“应用决定技术发展方向，技术延展应用边界”来看，一颗基于NB-IOT的SoC芯片可以用于安全、电源管理、边缘计算、无线通信以及感知等领域，能够满足场景全需求。

　　肖总随后的讲座中还介绍了芯翼蜂窝物联产品路线图，介绍了XY1100等产品的优势，包括高可靠性、低成本、安全可靠的国产供应链以及性能保障，并着重介绍了成熟的国产供应链对产出的保障机制beat365体育官方网站。

　　宋总则深入到芯片内部、介绍了能源管理、时钟、AUX等子系统的架构组成，并主要突出了产品将频带分为高低带，以及将功率放大器集成到片上的设计思路。最后介绍了在发射端、接受端、时钟端校准的操作思路。

　　在提问环节，肖总和宋总就如何成为好的射频研发人员与同学们进行了深入探讨与交流，并在集成电路创业、职业选择规划等人生发展方向提供了宝贵的经验和意见。

　　个人介绍

　　肖建宏，射频集成电路专家，2001年北京大学本科毕业，2007年获美国Texas A&M大学博士学位。博士毕业后就职于美国博通(Broadcom)，曾任高级首席科学家(Senior Principal Scientist)，是博通宽带射频收发机的核心技术专家和项目负责人beat365手机版官方网站。肖博士拥有多年芯片研发经验，研发的高性能宽带射频收发机、高速数模转换器（DAC）、高速高精度锁相环等处于世界领先水平，十余篇论文在ISSCC、JSSC、VLSI等国际一流期刊以及会议上发表，并长期担任其学术审稿人，拥有 5 项美国专利。肖博士于2017年3月回国创立了芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称芯翼信息科技），率先提出并实现全球首款集成CMOS PA的NB-IoT系统芯片并推动规模商用，引领了NB-IoT芯片技术创新的浪潮。同时，公司率先战略性切入场景SoC领域，Cat1和RedCap芯片已即将面市及规模商用，并持续研发专为资产管理行业优化的专用SoC芯片等，进一步推动行业向智慧SoC领域发展。

　　宋飞，2004年四川大学微电子专业本科毕业，2009年北京大学微电子系博士毕业，2009-2016年在联发科技（MediaTek）北京，新加坡和美国射频部门担任资深主任工程师，作为研发核心和负责人，成功量产多款无线连接芯片，包括蓝牙，GNSS（等 SoC芯片，累计出货量超过10亿颗。2016-2021年在瑞昱半导体（RealTek）组建美国射频研发中心，担任射频集成电路研发总监，成功领导研发WiFi6/6E和蓝牙Combo芯片产品。相关研发产品，在顶级电路会议ISSCC和期刊JSSC发表多篇论文及专利。2021年5月至今，加入芯翼信息科技，担任射频技术总监，负责公司射频模拟芯片研发及量产。

　　企业介绍

　　芯翼信息科技（上海）有限公司是世界领先的物联网智能终端SoC芯片企业，公司成立于2017年，创始人及核心团队来自于全球知名芯片和通信公司。成立至今，公司自主研发的芯片服务上百家物联网客户，供应链自主、安全、可靠。公司牵头获得国家部委及地方政府的多个研发项目，入选科技部国家重点研发计划项目。

　　公司自主研发的高集成度5G窄带物联网通讯芯片XY1100广泛应用于智能表计、智慧消防、公共管理等场景，客户包括中移物联、移远通讯、芯讯通、天喻信息等主流模组厂商，以及金卡、宁水等终端客户，成为行业头部企业；同时，公司陆续推出更高集成度的第二代NB-loT芯片XY1200，针对表计、烟感行业，推出集成低功耗MCU的XY1200S和XY2100S行业SoC芯片；此外，公司自主研发的LTE Cat.1产品XY4100以较高的性能优势和较低的成本优势，也即将成为市场的主力供货商之一。另外，公司将陆续推出多款全球首创、集成度更高性能更优、成本更低的场景SoC芯片，更好的满足物联网千行百业智能终端的应用需求。