汽车芯片是汽车电子系统的核心元器件，是汽车产业实现转型升级的重要基础。近日，工业和信息化部印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》（简称“建设指南”）。《建设指南》基于汽车芯片技术结构及应用场景需求搭建标准体系架构，以汽车技术逻辑结构为基础，提出标准体系建设的总体架构、内容及标准重点建设方向，充分发挥标准在汽车芯片产业发展中的引导和规范作用，为打造可持续发展的汽车芯片产业生态提供支撑。

　　《建设指南》的目标是什么？

　　根据汽车芯片技术现状、产业应用需要及未来发展趋势，分阶段建立健全我国汽车芯片标准体系。加大力量优先制定基础、共性及重点产品等急需标准，构建汽车芯片设计开发与应用的基础；再根据技术成熟度，逐步推进产品应用和匹配试验标准制定，切实满足市场化应用需求。通过建立完善的汽车芯片标准体系，引导和推动我国汽车芯片技术发展和产品应用，培育我国汽车芯片技术自主创新环境，提升整体技术水平和国际竞争力，打造安全、开放和可持续的汽车芯片产业生态。

　　到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。

　　到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。

　　《建设指南》的思路、标准体系有哪些？

　　《建设指南》提出我国汽车芯片标准体系的建设思路：以“汽车芯片应用场景”为出发点和立足点，在动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统及智驾系统五个方面的基础上，形成基于应用场景需求的汽车芯片各项技术规范及试验方法。根据标准内容分为基础通用、产品与技术应用和匹配试验三类标准beat365体育官方网站。

　　图片来源：工信微报公众号

　　依据汽车芯片标准体系的技术逻辑结构，综合各类汽车芯片在汽车不同应用场景下的性能要求、功能要求及试验方法，将汽车芯片标准体系架构定义为基础、通用要求、产品与技术应用、匹配试验等4个部分，同时根据内容范围、技术要求等方面的共性和差异，对4个部分做进一步细分，形成内容完整、结构合理、层次清晰的17个子类。

　　图片来源：工信微报公众号

　　汽车芯片标准体系涵盖以下标准类型及重点标准建设方向：基础类标准包括汽车芯片术语和定义标准。通用要求类标准对汽车芯片的共性要求和评价准则进行统一规范，主要包括环境及可靠性、电磁兼容、功能安全和信息安全4个方面。产品与技术应用类标准规范在汽车上应用的各类芯片所应符合的技术要求及试验方法beat365手机版官方网站。此类标准涵盖控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片和其他类芯片10个类别。

　　园区企业助力构建可持续汽车芯片产业生态

　　此次《建设指南》的发布，不仅解决了标准缺失这一困扰我国汽车芯片产业发展的问题，也为未来几年我国汽车芯片标准体系建设提供了蓝本。作为科技创新和产业集聚发展的高地，在上海浦东软件园内，一批企业正加大自主研发力度，发力汽车芯片赛道。

　　当前，华大北斗“芯片级”高性能、高精度导航定位解决方案成功应用于上汽名爵全新MG7轿跑车智能驾驶前装项目中。搭载华大北斗TAU1312A车规级高精度定位模组的NGP高阶智能辅助驾驶系统，能够基于用户设定的导航路线，实现从A点到B点的智能导航辅助驾驶，覆盖高速、高架和城市快速路，支持自动切换车道、自主上下匝道。

　　汇顶科技推出的新一代车规触控单芯片方案GA687X基于高性能内核进行定制化开发，创新性采用各类硬件算子，支持远超业界平均水平的最高至250Hz触摸报点率，使触摸响应时间降低至10毫秒，所需功能瞬间切入。在汇顶科技独有抗干扰技术加持下，GA687X拥有优异电磁兼容性表现，可有效抵御车内各类电磁干扰，满足EMI CISPR 25 Class 5标准，达到国际主流车厂的高品质要求。

　　光梓科技推出两款高集成度车规级3D-ToF驱动芯片，包括iToF驱动芯片PHX3D3018Q和高功率dToF驱动芯片PHX3D6015Q。其中，PHX3D6015Q是业界第一款全集成的车规级激光雷达dToF驱动芯片，最大驱动能力可达55V/40A，完全满足激光雷达对远距离成像的需求。该芯片集成两个通道，具有2ns-10ns可调脉冲宽度，上升/下降时间小于1ns。

　　来源｜工信微报、中国电子报、MEMS及园企微信公众号

　　编辑｜王芳

　　审核｜姚远

　　校对｜袁帅